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soiC sop

SOIC(small out-line integrated circuit) 是SOP 的别称,没有区别,国外有许多半导体厂家采用此名称。

so是SOP的别称,SOIC是指一类封装的集合,其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封装。 SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SO...

SOP封装,是属于贴片封装。DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚...

从外观上看,SIP和DIP是插件的,SIP是单排Pin脚,DIP是双排Pin脚,用AI机器或手工插件;而SOIC是双排引脚,SOIC分:SOP和SOJ,只是引脚外形不一样,都是贴装的,用SMT贴片机贴装。 单列直插式封装(SIP)引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线...

SOIC(small out-line integrated circuit) 是SOP 的别称,没有区别,国外有许多半导体厂家采用此名称。

通常来说是一样的,在Protel等EDA软件中也是可以互换通用的,但具体到不同的半导体生产厂家,细节的定义可能会不一样,比如两端的长度、厚度等等,不同的厂家有不同的定义。

一样的soic和so都是sop的别称,

IC封装 sop8是指8PIN(8个引脚)器件的贴片封装形式。 在输入输出端子不 超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ~44。 另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称...

so8与so-8封装相同, sop8与sop-8封装相同。 so8封装比sop8封装差不多,只是略大一点。 在pcb板子上,两种之间没有区别

基本三种都可以用。手工焊接建议用:M。后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最孝最大或中等的几何形状变化。 详解http://bbs.21ic.com/icview-108522-1-1.html

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