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在PCB板上,请问铜箔的一般导电率和铜箔厚度是多少...

铜箔的一半厚度分为以下几种,1OZ,0.5OZ,2OZ ,3OZ、、、6OZ。1OZ等于35微米 PCB线宽我们一半按MIL表示,1mil等于0.0245mm

铜箔厚度公差为+/-10%,引用标准请参阅IPC-4101 基材规范

普通的0.5oz,1oz ,2oz,多用于消费类及通讯类产品。 3oz以上属厚铜产品,大多用于大电流,高压产品。如电源板 1oz=35um

普通厚度的铜箔(也就是35UM厚),极限电流能力是0.3MM宽 1A电流。 当然条件允许的情况是越宽越好,如果宽度不予许,就加厚铜箔,做50UM或者79UM的厚度。 也可以铜箔不敷阻焊层,加锡增加载流量。

覆铜板国标:GB4723~4725“印制电路用覆铜箔层压板”,由于多年来重新修订,标准中对覆铜板标称厚度,单点偏差要求比较松。随着电子技术的进步,各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高,许多CCL厂采用IPC-4101A“刚性及多层印制电路板用基材总规...

我们平时加工PCB时,铜箔厚度为35UM,板子厚度0.4-2MM均可,但最常用为1.6MM厚度。以此作参考,105UM的铜箔,基板厚度在1-2MM应该没问题。

FR-4是分为很多品级的,你不能依赖于基板材料来作为隔离材料,一旦投板厂家发生变更、绝缘参数稍有偏移你就得欲哭无泪了。 电路板设计时务必严格确保铜箔的相互安全间距!

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常做的电路板铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35~50μm,也有比这薄的如10μm、18μm;和比这厚的如70μm。 铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属...

首先需要说明的是,盎司(OZ)本身是一个重量单位。盎司和克(g)的换算公式为:1OZ ≈28.35g。 在PCB行业中,1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即...

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